剑桥科技的董事长黄钢先生，谈硅光、LPO、1.6T以及AI时代的光模块企业发展。
4/12/2024，光纤在线讯，作为全球领先的光模块制造商之一，剑桥科技一直引领着高速光模块的发展方向。在今年的OFC上，剑桥科技以一种创新的方式向业界展示了800G与1.6T多技术方案光模块在跨交换机平台中的互操作演示，向业界传达高速率光模块解决方案的成熟稳定。光纤在线编辑有幸采访到了剑桥科技的董事长黄钢先生，针对当下热点的硅光、LPO、1.6T以及AI时代的光模块企业发展等话题对其进行了一次深度采访。
在展台上，剑桥科技本次特别强调了基于电吸收调制器（EML）和硅光技术（SiP）两种平台的光模块互联互通，以及基于数字信号处理（DSP）和线T光模块开环控制系统，应用于Delta（台达）针阀、Broadcom（博通）、Wistron等交换机平台的跨平台、多速率的互操作演示，在展现产品技术先进性的同时，更体现了其对于客户需求的深刻理解和满足。
多平台的互操作意味着剑桥科技的产品可以支持多种通信协议和标准，无论用户的网络环境是基于哪种标准或协议，剑桥科技的光模块都能够提供稳定可靠的连接。
黄总表示：这种多平台互操作的能力，使得用户可以根据自己的需求灵活选择和配置设备尊龙人生就是博!下载，而不必担心兼容性问题。对于800G和1.6T多种方案的光模块量产，技术方面已经完全准备好了。
对于LPO方案旋转定位手轮座，黄总认为，去年业界对于LPO在标准统一和互联互通上还存有疑虑，但今天现场多家企业的互通测试，包括剑桥科技基于多平台的互操作演示，证实了LPO技术依然表现出低功耗、低成本、低时延等优势，而且随着LPOMSA对行业标准的统一和推进，产业链各方在技术、性能上的不断优化，LPO方案在特定的场景下依然具备强劲的优势和市场空间单波。
对于新的方案TRO，黄总认为更易于互联互通为了修正除、规模上量副斜井，剑桥科技也在积极布局TRO，以应对不同客户的差异化需求，因此800GTRO的互通测试也是公司在本次OFC上的重点演示方向之一。
除了聚焦时下的技术创新，剑桥科技还展出了一款浸没式液冷800G光模块，展示其在降低能耗和提升散热效率方面的潜力，以应对未来日益增加的散热挑战。
黄总指出，液冷技术的应用对光模块的设计提出了新的挑战，尤其是在确保光路完整封闭性方面，制造商需兼顾光模块性能优化的同时，保障散热系统的高效运行，这对研发团队的技术水平和创新能力提出了更高的标准和要求。
目前，市场上的液冷散热方案包括冷板式和浸没式两种（两种液冷方案这次都在剑桥科技的展台上展出）。其中，浸没式液冷技术通过将整个设备或模块浸入特定的冷却液中，利用冷却液的高热传导性能来转移热量，从而实现高效的散热。尽管浸没式液冷方案在成本上相对较高，但其在散热效果上的优势具备魅力，尤其是在高密度数据中心和高性能计算领域，浸没式液冷技术将成为提升能效和可靠性的关键技术之一。
图3：跨多交换机平台的800G和1.6T互联、LPO和DSP模块互联、LPO模块互联、TRO模块互联
针对人工智能领域的应用需求，1.6T光模块技术已经日趋成熟并逐步投入实际应用。在本次展会上，众多模块制造商纷纷展示了基于单波200G的EML、VCSEL和硅光技术的1.6T模块。在这一领域，剑桥科技亦展现了其强大的技术实力和前瞻性，推出了包括OSFP-XD的基于EML和基于硅光的单波200G1.6T光模块系列产品。
剑桥科技在EML工作母机、硅光和液冷等关键技术领域均有深入研究和技术积累。公司的美国和上海团队专注于硅光技术的研发，而日本团队则致力于EML方案的创新和优化。
在不同技术方案的选择上，黄总表示，EML技术仍然具有强大的市场生命力，在800G时代将持续占据主导地位。同时，硅光技术作为未来的发展趋势，有望逐步取得重要的市场地位。硅光技术的发展将是一个分阶段的过程，当前集中在可插拔硅光模块的开发，而未来则将朝着更高程度的集成化方向发展。
今年，剑桥科技与赛勒科技联合展示了两款800G硅光模块，其中一款可以支持1.6T的传输速率。在高带宽的条件下，该款硅光芯片展现出了卓越的性能，包括低损耗和高消光比等特性。对于功耗较大的1.6T应用，硅光+LPO的方案更具优势汽摩配件，预示着硅光技术在1.6T时代的市场渗透率有望逐步提升。
关于1.6T光模块的商业化进程，剑桥科技已经收到了客户的测试样品订单需求。预计最快在今年年底，公司将能够实现小批量供应。2025年，1.6T光模块将迎来规模化商用的重要时机，为数据中心和人工智能等领域的数据传输带来革命性的提升。
单波200G的突破无疑是光通信技术发展史上的一个重要里程碑，它不仅标志着行业技术能力的巨大飞跃，也为未来的技术进步奠定了坚实的基础消音降噪设备。黄总认为这一成就对行业竞争格局产生了深远的影响。
首先，从技术发展的视角来看，单波200G的突破成为行业新的技术起点，并为下一步基于硅光技术突破单波400G增强了信心，这源于业界在光、电芯片性能上的不断优化以及光器件封装的精细化。
其次，从市场竞争的角度来看，基于硅光或EML的单波200G的800G和1.6T模块封装已经成为区分不同厂商技术实力和市场竞争力的重要标准。这一技术门槛不仅考验厂商的研发能力，也对其生产制造、供应链关系、质量控制以及市场响应速度等提出了更高的要求。
黄总最后强调了技术创新和产业链合作的重要性。尽管200G会分流一部分厂商在高速率光模块领域的竞争，但随着新技术的不断涌现，为了保持竞争优势，想要领先对手一点，都要投入巨大的研发成本。而在光模块行业，除了与终端客户的紧密合作外，与芯片供应商和交换机厂商的同步合作同样至关重要。