2023年9月6-8日，为期3天的第24届CIOE中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举行。来自海内外的3000多家光通讯厂商携创新技术及优秀产品出席展会。
苏州易缆微基于单波200G硅基混合集成芯片技术平台的下一代数据中心800G/1.6T解决方案精彩亮相。其发射端芯片已测试3dB电光带宽远超70GHz，可以有效地实现单波200Gbps速率传输，解决常规纯硅光方案受材料限制无法达到50GHz以上带宽的痛点，突破了纯硅光方案的性能极限；其接收端除了可以采用Si-Ge 集成PD外，还可以采用混合集成高性能III-V族 PD的方案，可以为用户提供不同应用场景下的差异化接收端解决方案（比如降低暗电流和提高C+L波段响应度）。
易缆微混合集成平台采用特有的低损耗波导结构可以实现极低的插损，DR4硅光子芯片发射端可以实现的端到端插损3dB，可以有效的减少外置CW Laser的数量，相比较常规EML方案在未来8X100G和单波200G产品上可以有效降低成本及功耗。
除了硅基光芯片外，易缆微还推出多种定制类无源器件，包括高密度特种（保偏和模场转换）FA以及特种FA-MT系列组件也亮相本次光博会，引起众多客户及参观嘉宾的广泛关注和意向需求。展会现场，前来咨询的人员络绎不绝，大家围绕着产品技术、市场应用、性能指标等细节与易缆微的工作人员展开详细询问沟通。
展会现场，苏州易缆微半导体凭借先进的技术以及创新的产品、专业的服务态度，展示了硅光子领域突破性的创新成果，获得了同行业参展商以及广大客户的一致好评。
通过此次CIOE光博会的成功亮相，在未来，苏州易缆微将进一步扩大自身优势，加大自主研发与创新的投入力度，持续提升品牌力量，把握时代机遇，为助力下一代光电通信网络和数据中心的高速发展、推动我国光电产业的可持续发展作出贡献。
文章标题:苏州易缆微携单波200G数据中心800G/1.6T解决方案成功参展第24届CIOE中国光博会