数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。IC Insights指出，高通营收下降主要因为三星电子等企业决定采用自家的Exynos系列处理器，不再向高通取货。
联发科2015年总营收也呈下滑趋势，预计今年总营收为65.04亿美元，较2014年总营收下滑8%。但同时，IC Insights指出，苹果/台积电、华为旗下海思半导体及展讯2015年总营收却获得了较大提升。苹果/台积电总营收增幅高达111%，达30.85亿美元，位列第七。华为海思总营收将同比增长19%，达38.30亿美元，位列第六。展讯今年也首次跻身全球芯片设计公司前十，营收达18.80亿美元，同比增长40%。其中，这一数据也包含了锐迪科约3亿美元的销售额。关键字：芯片设计编辑：刘燚 引用地址：三家中国企业跻身全球十大芯片设计公司
DSO.自推出以来一直占据行业的头条，并荣获2020年ASPENCORE全球成就奖的“最佳创新产品奖”。 Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越（ML CoE），共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。 问 DSO.ai是什么？为什么它被认为是芯片设计技术的一项突破？ 设计空间优化（DSO）是借助的技术搜索大型设计空间的一种新方法。DSO.ai的灵感来自AlphaGo——这个程序在2016年通过自学掌握了如何下围棋，并击败了人类专家。 芯片设计也是一个潜力巨大的解决方案空间，比围棋游戏大数万亿倍。搜索这个巨大的空间是一项劳动密集程度极高的工作，通常需要多个星期才能完成，而且往往要依靠过去的经验和群
新浪科技讯 5月26日下午消息，“未来论坛X深圳峰会”今日在深圳举行。腾讯公司董事会主席兼CEO、未来科学大奖-数学与计算机科学奖捐赠人马化腾在谈到近期大热的芯片产业时表示，“我最近也在思考，腾讯应该做什么”，马化腾说，很多人给他提过建议，例如做芯片等。但是，目前这些产业链距离腾讯很远，腾讯的优势是有海量数据，或许可以通过用户对芯片的需求，来倒逼芯片设计。 马化腾表示，除此之外，若投资一些芯片的研发更能推动行业发展，但这一领域腾讯未必擅长，还需要借助其他产业链来完成。 马化腾称，还有人向他提议，很多大学的经费有限制，企业是否能用资金吸引科学家回到大学，促进人才培养，“这些对我都有启发，也是我的思考”。 他说，假若未来在
对从事半导体芯片设计业的王斌(化名)来说，刚刚到来的2008年将是艰难的一年。 作为一家中小型IC设计企业的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了几十名员工，原因是后续资金缺位带来了周转难题。他的新年希望是，能够吸引更多的风险投资基金，以改善公司目前被动的发展局面。 然而情况并不乐观。来自美国国家风险投资协会(以下简称NVCA)最新公布的一份调查显示，尽管2008年全球投在高科技项目上的风险投资将继续增加，但半导体产业投资却会下滑。 这对王斌这样的中国IC公司绝对是个坏消息。由于半导体产业全球化特性，这些公司早期的资金基本都来源于海外，特别是半导体大国美国。风投的不看好将使众多像王斌这样的公司融资
公司生死大考 /
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus看好LED照明与显示产业发展，日前以2,600万美元 ，宣布收购茂林及其旗下MicroLans照明暨光电专利与研发团队后，目前初步整合已完成，且开始对外营运，以先进照明暨光电专利与技术，正式由存储器进军LED产业。 据统计，全球LED BLU Subsystems的市场规模有机会从2008年的55亿美元，成长到2012年的140亿美元;LED Enabled System则由2008年的2,000亿美元激增到2012年的3,500亿美元 。Rambus表示，2009年12月宣布收购茂林旗下包括MicroLans等84项先进照明暨光电专利与技术，并成立照明与显示技术部门，正式
在汽车设计和使用方面的四大转变开始不断融合，它们分别是电气化，连接性增强，自动驾驶和汽车共享，从而在整个汽车电子供应链中产生连锁反应。 在过去的几年中，轿车和其他车辆中的电子成分激增，电气系统取代了传统的机械和机电系统。这一直是半导体发展的关键动力，而自动驾驶汽车是这一成就的典型代表。然而这个市场的出现也将导致深刻的技术和社会变化。 从设计方面来看，这个问题经很明显了。汽车电子产品属于功能安全领域，而该领域以前仅限于医疗设备和军事/航空航天应用。汽车制造商要求电子产品供应链中的每个人都必须遵守相关标准，这意味着没有直接考虑安全因素而为汽车部件开发的芯片现在必须符合最严格的规定。 OneSpin Solutions解决方案架构师Da
的新动向 /
步进电机(脉冲电动机)是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构，是数字控制的一种执行元件，其可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度，从而达到调速的目的。步进电机具有转矩大、惯性小、响应频率高等优点，因此具有瞬间启动与急速停止的优越特性。步进电机在各种应用场合下最大的优势是：可以开环方式控制而无需反馈就能对位置和速度进行控制，但也正是因为负载位置对控制电路没有反馈，步进电机就必须正确响应每次励磁变化。如果励磁频率选择不当，电机不能够移到新的位置，那么实际的负载位置相对控制器所期待的位置出现永久误差，即发生失步现象或过冲现象。因此步进电机开环控制系统中，如何防止失步和过冲是开环控制系统能否正常运行的关键。 本设计使用S
人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。 许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。 但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。 这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。 益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨指出，人工智能的原理跟算法，已在学界历经数十年发展，严格来说并非全新技术。 近几年之所以成为产业圈内的热门话题，主要是处理器运算效能跨越了需求门坎，让这些算法可以在实际应用中派上用场。 然而，AI的核心是算法，因此对芯片设计者而言
设计了一种低插入损耗、高隔离度的全集成超宽带CMOS射频收发开关芯片。该电路采用深N阱体悬浮技术，在1.8V电压供电下，该射频开关收发两路在0.1-1.2GHz内的测试结果具有0.7dB的插入损耗、优于-20dB的回波损耗以及-37dB以下的隔离度。 目前，全球无线通信系统正处于快速发展进程中，无线通信“行业专网”系统也正处于飞速发展的黄金时期。我国无线通信行业专网所用频点和带宽种类繁多，其频率 主要集中在0.1-1.2GHz。各专网使用不同的频点、射频带宽和信号带宽，标准不统一，导致各行业专网设备所用的射频芯片不同，同时对各个窄带射频前 端芯片的需求难以形成规模效应，且成本高、配套困难。目前行业专网所用的窄带射频前端芯片多数被国
方法
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解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！
而在最近一段时间，频繁出现涨价情况，业界纷纷猜测，半导体终见底，行业冬天或即将过去。...
HZO 在CES 2024大展期间，展示了全新的水蒸气涂层技术，可以让计算机完全浸入水中运行。HZO 是一家总部位于美国于北卡罗来纳州的公司， ...
1 月 16 日消息，根据韩媒《首尔经济日报》报道，SK 海力士计划在 2024 年之前，完成对无锡 C2 工厂的改造，转换升级为第四代（1a ...
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据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、 ...
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