)，从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不同层板的结构各有不同，但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为
绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。
在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。
铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（ED），或者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。
粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆采用的筛网印刷技术。
不是所有的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较，具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特点，以及由于消除了粘接剂的热阻，从而提高了导热率，它可以使用在基于粘接剂叠层结构的柔性电路无法使用的工作环境之中。
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种，常见厚度为1oz、1/2oz和1/3oz。
覆盖膜保护胶片：Cover Film，表面绝缘用，常见的厚度有1mil与1/2mil。
补强板：PI Stiffener Film，补强FPC的机械强度，方便表面实装作业，常见的厚度有3mil到9mil。
EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
从挠性印制线路板的基本结构分析，构成挠性印制线路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 。
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种。厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。
（2）覆盖膜保护胶片（Cover Film）覆盖膜保护胶片：表面绝缘用。常见的厚度有1 mil与1/2 mil。 胶（接着剂）：厚度根据自己的需求决定。
（3）补强板（PI STIffener Film）补强板：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有3 mil到9 mil。 胶（接着剂）：厚度依根据自己的需求决定。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。 EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
另外，FPC经常有焊盘、金手指等结构，一般要对其进行加强处理，即在这些结构处的反面压适当大小的FR4或PI不强，厚度根据产品具体使用环境进行选择，有时候，也会用到钢片。补强只能在FPC表层。
采用单面覆铜板材料制作而成，于线路完成之后，再覆盖一层保护膜或覆盖涂层，形成一种只有单层导体的软性电路板。
使用双面板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
使用两层单面敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
以单面敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
刚挠结合印制板是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。一、 设计方面1. 线路方面：因
是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖
连接器可实现薄型化，并且为抑制连接器之占用面积，而谋求小型化，高频信号传输的连接器，此连接器包含四部分
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